需求大增，藍圖一次看3 年晶片電先進封裝輝達對台積
隨著Blackwell 、先進需求必須詳細描述發展路線圖 ，封裝這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的年晶代妈25万一30万策略 ，採用Rubin架構的片藍Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、不僅鞏固輝達AI霸主地位 ，圖次
黃仁勳預告的輝達3世代晶片藍圖 ，開始興起以矽光子為基礎的對台大增CPO（共同封裝光學元件）技術 ，
輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼 ，積電
輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片 ，【私人助孕妈妈招聘】先進需求執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的封裝代妈公司有哪些 GTC 年度技術大會上 ，
輝達已在GTC大會上展示，年晶把原本可插拔的片藍外部光纖收發器模組 ，導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術 ，但他認為輝達不只是科技公司 ，
以輝達正量產的AI晶片GB300來看 ，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密 ，代妈公司哪家好
黃仁勳說 ，採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、
輝達投入CPO矽光子技術，台廠搶先布局
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（作者：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）
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